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603920 44.4000 CNY -3.75%
603920 · 广东世运电路科技股份有限公司
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Earnings call · FY2026 Q2

广东世运电路科技股份有限公司 (603920) Q2 2026 Earnings Call Transcript

Concluded Aug 21, 2026 Audio replay Verified speakers
Aug 21, 2026 7:14 1 turns
Period
FY2026 Q2
Runtime
7:14
Sources
2 artifacts

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Verified speakers 7:14 Audio
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各位投资者朋友,大家好 欢迎历临广东市运电路科技股份有限公司 2026年半年度业绩说明会 本次说明会共分为四个部分 第一部分,我们将回顾 2026年上半年公司主要经营成果 解读财务数据背后的业务逻辑 第二部分,介绍公司在新创制在PCB技术领域的战略布局 第三部分,分享公司在各应用场景的客户拓展进展 第四部分,介绍公司海内外产能体系建设情况。 首先来看2026年上半年的核心财务数据。 公司实现营业收入30. 13亿元,同比增长16. 84%,主要得益于订单增加,平均单价上升及产品结构优化。 然而 规模净利润为0. 84亿元 同比下降78. 11% 主要原因有三点 一是铜、金、树枝等大宗原材料价格大幅快速上涨 直接推高当期生产成本 二是订单从接单到收入确认的天然生产周期 导致成本传导存在实质 三是人民币对美元持续升值 公司出口业务以美元结算 汇兑损失进一步压缩利润空间 经营性现金流进额达2. 64亿元 毛利率为13. 56% 虽同比承压 但仍维持稳健水平 公司已完成多轮联动调价 价格传导全面落地 盈利拐点已然确立 针对本轮原材料价格大幅上涨 顺价周期长 汇率波动三大盈利压力 公司已全方位落地长效应对方案 供应链端 与核心供应 商长期协议锁定基础产能 与供应优先级 对客户订单提前锁量锁价 推进供应链多元化与国产替代 对高端机材 特种铜箔等紧缺物料战略备货 价格端已完成多轮联动调价 价格传导全面落地 建立与原材料价格挂钩的 长效价格联动机制 平滑周期波动 产能端持续推动AI服务器 内建式PCB 人型机器人等高附加值产品占比提升 汇率风险层面 运用外汇套期保值 及时结汇等手段 优化结算币种结构 最大限度降低汇率波动影响 接下来进入第二部分技术定位 公司全面布局埋嵌是PCB的战略蓝图 公司采用嵌埋工艺 将功率芯片直接嵌入PCB板内部 彻底打破了PCB 半导体 与封装三大领域的传统物理边界与技术壁垒 这一技术带来三大维度的全面升级 第一 提升系统功效与可靠性 嵌入式结构 减少了传统封装中大量的焊点与连接线 从结构层面降低了潜在失效点 第二 优化信号传输能力 通过缩短芯片之间的物理距离 降低传输过程中的损耗与延迟 提升高频性能表现 第三 热管理能力提升 嵌入式封装通过构建垂直散热路径 芯片产生的热量可直接传递至外部散热器 显著降低热组水平 这三大升级 共同推动PCB产业从传统单一的电路承载层 向更高维度的系统集成与封装一体化方向演进 在行业层面 AI算力应用与绿色新能源爆发式增长 驱动电力电子系统向高速高压方向演进 传统表面贴装方案已达物理瓶颈 难以满足极端要求 同时 第三代半导体材料开关速度提升10倍以上 正成为高功率器件的关键基础材料 在此趋势下 HDI与埋线工艺深度融合 推动PCB从二维布线向三维系统及封装跨越 埋线是PCB技术的应用场景 可以覆盖新能源汽车与储能 AI数据中心 电源 人型机器人与高功率通信以及商业航天等 全场景高压功率领域 新创制在项目主体工程接近封顶 建成后将成为公司新的增长引擎 下面进入第三部分应用场景 公司深度绑定行业龙头 构建产业生态共荣 公司自2012年起与国际科技龙头T 客户建立合作关系 从电动车三电领域零部件为起点 逐步延伸至辅助驾驶 自动驾驶 储能 人工智能 人型机器人 商业航天等多个前沿领域 形成多应用场景的产业链配套体系 在新能源汽车领域 公司为核心车型供应智能座舱 ADIS辅助驾驶系统等PCB产品 在储能领域 公司2026年第二季度储能装机量达13. 5GW 创历史新高 在人型机器人领域 公司PCB产品已基本实现中央控制 视觉感知 关节驱动 运动控制 灵桥手机电源管理的全场景覆盖 替客户德州超级工厂 机器人基地预计目标 年产能1000万台 将持续打开公司业务增长空间 在AI算力领域 公司在2020年已经开始配合客户 对该项目进行相关 PCB产品的研发和测试 2023年实现相关PCB产品量产 报告期内 客户 新一代的自研人工智能芯片已经流片成功 在德州的AI训练算力规模大幅增加 最后进入第四部分产能布局 公司完善海内外产能体系 支撑未来增长 公司同步推进三大产能项目 第一个是泰国高峰绿色工业园项目一期 投资金额不超过2亿美元 兴建年产120万平方米高端高精密度PCB 2026年上半年已进入量产阶段 标志着公司全球化布局迈出关键一步 第二个是新创制在项目总投资约15亿元 2026年第一季度公司 在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中视线 以满足客户小批量的需求 并持续验证产品的可靠性 截至报告期末已接近封顶阶段 建成后将根据客户验证进展分阶段释放产能 第三个是无产二期项目 投资6. 29亿元 新增年产多层版及HDI版70万平方米产能 目前设备已逐步安装到位 同步开展量产前调试 三大项目齐头并进 将为公司中长期发展提供坚实产能保障 以上是本次业绩说明会的全部内容 感谢各位投资者的关注与支持 适应电路将继续秉承诚信为本 共创辉煌的经营理念 以技术创新驱动产业升级 以产能布局支撑业绩增长 如需进一步交流 欢迎通过公司证券事务部 与我们联系 再次感谢大家

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