ROHM COMPANY LIMITED (6963) Q4 2026 Earnings Call Transcript

2026 年 5 月 13 日

2025 年度 通期業績説明会 Q&A 第 2 期中期経営計画を策定した 11 月と比べると、金価格の高騰や SiC 事業の減損計上など、さまざま Q.

な環境の変化が出ているが、構造改革による利益改善の進捗は。また FY27 における改善見通しに変化 はあるか。

No.1

FY26 における利益改善効果は当初想定通り実現できる見通し。金価格の高騰については、FY26 より A.

価格転嫁を実施しているが、より構造的な施策として金から銅への材料置換を進めている。FY27 における 構造改革の効果は、生産拠点再編や銅への置き換えが進むことでより大きくなる。

Q.

東芝デバイス＆ストレージ株式会社との統合が進んだ場合、生産拠点再編の計画やデータセンター向け 売上など、事業にどう影響するか。 仮に統合が実現した場合は、拠点構成の変化に応じて生産戦略の見直しが必要になる。特にパワーデバ

No.2 A.

イスでは 6 インチから 8 インチ、あるいは 12 インチへの大口径化を進めることになる。また、東芝デバイス＆ ストレージ株式会社はデータセンター向けに高性能な Si MOSFET を保有しているため、同分野については 売上拡大の可能性があると見ている。 国内の自動車 OEM が BEV（バッテリー式電気自動車）の生産計画を見直すなど事業環境が大きく変

Q.

わる中、車載向けインバータの需要見通しをどのように見ているか。また計画見直しに伴う OEM 等からの求 償の受け取りなどは発生するか。

No.3

現時点の見通しに基づくと、BEV の生産計画見直しの影響は 2029 年以降に顕在化すると見ている。 A.

2028 年までは、EV 向けの減少分を HEV（ハイブリッド車）における SiC 採用の拡大が補完するため、 全体として従来見通しから大きな変更はない。見直しの対象となった計画は 2029 年以降に始まるものが 多く、これに関わる求償の受け取りはない。 デンソーとは既存の戦略的パートナーシップに基づく協業の可能性について協議を継続するとのことだが、協

Q.

業強化におけるローム側のメリットは何か。また、現状はアナログ IC での協業が中心だが、パワー半導体の 分野での協業の可能性はあるか。

No.4

現在協業しているアナログ IC 分野において、デンソーは車載市場で培った高い信頼性技術を有しており、 A.

ロームが持つ販路と組み合わせることで、互いに産機・民生分野の新たな市場を開拓できる可能性があ る。パワーは他社と協業されているため、アナログにフォーカスする。 SiC 事業の黒字化時期が FY28 である点は前回（上期決算説明会、25 年 11 月 7 日）から変化な

Q.

く、FY28 の想定利益についても前回並みに見える。これは、減損損失の影響を考慮しても FY28 の想定 利益が前回想定値並み、という理解で良いのか。

No.5

減損損失による償却費の減少効果は発生しており、損益分岐点は前回想定より下がっている。グラフはあ A.

くまで黒字化に向けた道筋を示す目的で掲載したものであり、SiC 事業が黒字化を達成した場合、FY28 の利益水準は前回想定を上回る可能性がある。

Q.

AI サーバー向けの DrMOS・MPC について。特定顧客に特化した製品を展開するのか、それとも顧客を限 定せずに広く展開するのか。広く展開する場合、現状のキャパシティで対応可能か。 特定顧客向けのカスタム品というより汎用性の高い標準品に近い位置づけであり、それぞれの製品は他社

No.6

にも横展開が可能。GPU/CPU によってインターフェース等の仕様は変わるが、基本となるチップは共通化が A.

可能。最終的には同一のチップで複数ベンダーに対応できる製品開発を目指す。キャパシティについては、 28 年まで大規模投資は不要と想定しているが、それ以降は需要動向に応じて設備投資やアウトソーシン グを検討する。

Q.

PMIC などを手掛ける他のアナログ半導体メーカーが DrMOS や MPC 領域にも参入してくることで競争が 激化する可能性があるか。

No.7 A. Q. No.8

お客様からはピン構造などの互換性を要求されるところがあり、競合製品の存在がこちらの製品の販売の前 提になる場合がある。競合とは競い合うところもあれば、協力し合うところもあると考えている。 東芝デバイス＆ストレージ株式会社や三菱電機株式会社のパワー半導体事業との統合について、最終的 に目指す姿をどのように考えているか。 まだ詳細を公表できる段階にないが、ロームと東芝は半導体事業全体での統合を目指している。その中の

A.

パワー半導体事業については、三菱電機も含めた 3 社で世界で競争力のある事業体を設立することを目 指している。