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7510 2,609.0000 JPY -0.11%
7510 · TAKEBISHI CORPORATION
2,609 JPY -3 (-0.11%) At close · Nov 13
Market Cap
41.81B JPY
Shares
16.03M
Volume · Nov 13 14.9K Avg daily vol (3M) 49.39K
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Earnings call · FY2026 Q4

TAKEBISHI CORPORATION (7510) Q4 2026 Earnings Call Transcript

Concluded Jun 2, 2026 Audio replay
Jun 2, 2026 23:04 1 turns
Period
FY2026 Q4
Runtime
23:04
Sources
2 artifacts

Transcript & audio

23:04 Audio
岡垣 Other

竹菱の岡垣です 本日はご対応のところまたの台風がですね非常に接近している足元の悪い中 弊社の説明会に出席いただきまして誠にありがとうございます それでは始めさせていただきます まず本日の内容ですけれども、会社の概要、それから昨年度の実績、今年度の予想、それから現在取り組んでおります中期経営計画についてご説明させていただきます。 まず当社は京都に本社がございます産業系の技術商社でございます おかげさまでこの4月に100周年を迎える会社でございます 本日の竹火市があるのも皆様に支えられたおかげだと思っております 改めて感謝申し上げます まず弊社の特徴といたしましてはお客様パートナー様が非常に多いというところでございます 売上高のですね製品のうちの大体30%が三菱電機の製品でございますけれども それ以外はですね多様なパートナーの商品を多様なお客様に販売しているというところでございます また単に物を仕入れて販売するだけではなくて 当社の技術部隊がおりますのでシステム開発ですとか自社のオリジナル商品 そういうものと組み合わせでお客様にソリューションとして展開しているというところが私どもの特徴でございます こちらが竹菱の歴史でございます。 ちょうど100年前、1926年、大阪の方で設立されました。 その後、本社を京都に移転いたしまして、三菱電機の製品を中心に取扱いを開始しております。 1970年代には三菱電機の家電製品等が一部分離されましたので、その後技術商社として歩みを進めてまいりました。 それから1990年代には海外の方にも進出しております 2006年に現在の株式会社タケビシに称号を変更いたしまして 2021年には東南アジアシンガポール本社でございますリッチアンプ社をM&Aいたしました 2024年に売上高1000億を達成しております こちらが当社の国内のネットワークになります 拠点は7支店1営業所がございます 東京から九州まで支店がございます また関係会社グループ会社といたしまして 空調の工事をやっておりますTSエンジニアリング 携帯ショップとモバイルのアプリを開発しております 富士テレコムズ またその子会社でアスベストの分析 携帯基地局の設計を行っております ファーストブレイン 関東より北を主に担当しております梅沢電気無線、こちらの会社では半導体の販売、電子部品の販売を行っております。 次に海外のネットワークになります。海外で直接の私どもの子会社としては、竹林香港、竹林上海、タイがございます。この4月にこの3社を統合いたしまして、香港の方に統括会社を設立いたしました。 そして新しく台湾の方に連絡事務所を設けております それから2021年にM&Aいたしましたリチアンプ社 こちらがシンガポール本社で インドですとかマレーシア東南アンジアにですね 拠点を設けております こちらの竹菱本校を中心にした竹菱アジアパシフィックホールディングス こちらの方は主に日系のお客様に対して電子デバイス品を販売すると それからリチャンプ社の方は主にローカル顧客に電子部品あるいは実装機の販売を行う そういうふうなスキームで担当を分けております こちらの方は当社の売上高の構成と取扱い商品になっております 昨年度の売上高1099億円のうち産業機器システムが36% 半導体デバイスが35% 社会情報通信が29%になっております 当社といたしましてはバランスを保ったポートフォリオによって どこかの事業が悪くても他でカバーするというふうな形をとっております 理想系としては4対3対3という形で考えております 昨年度は産業機器システムが少し数字が落ちましたけれども 今年度は産業機器システムの数字が視野が上がってくると見込んでおります 取扱い製品につきましては記載のとおりであります 次に昨年度の実績になります 売上高は1099億円 営業利益は41億円 経常利益は45億円になっております 成長戦略として取り組んでおりますものが 着実に進化をして業績に貢献をして 増収増益 それから売上利益ともに過去最高を更新しております 2023年3月期を機にですね利益の方が減少しておりましたけれども こちらの方は経費増に利益が追従してなかったというところでございますけれども 昨年度はですねそこの部分もカバーした形で利益を喪失して増収増益になったという実績でございます こちらは営業利益の多機グラフになります。 一昨年度から比較しまして、昨年度は売上高の規模の変動で14. 2億の増加、主にデバイス、情報通信、電子量が規模拡大で利益に貢献しております。 それから在庫消却といたしまして、コロナ禍の時に発注いたしました在庫、その一部が直近に入荷をしたというものがございまして、その消費につきましてはなかなか消化が期待できないというところもありまして、昨年度特別消却をしております。 その影響で消却額が増加をしております。 それから半管費人件費と一般経費も7億増加をいたしまして 結果として営業利益としては6. 5億の増加という形になっております こちらの方がセグメント別の売上高の状況になっております。 昨年度は産業機器システムのうち装置システムは製造業の設備投資がございまして 顕著に推移をしております またFA機器につきましてはAI関係の需要は顕著に推移したのですけれども 製造業一般ではなかなかお客様の在庫の消化というのが遅れておりまして減少をしております 半導体デバイスにつきましては、リチャンプ社でインドでのインフラム系の電子部品が顕著に推移したものと、それが国内におきましてもAI関係での産業PCやセキュリティカメラの販売がどうかをしております。 社会情報通信につきましては、特に電子医療でがんの放射線治療装置、あるいは診断装置が私どもの証券が拡大をしたことを背景に増加をしております。 売上高を大きく電子医療の方は伸ばしております。 またこちらのですね利益の方が上昇している部分 ここはですねアスベストの分析需要をM&Aした部分がございまして そちらの方が利益に貢献したという状況でございます 次に今年度の予想についてご説明させていただきます まず、売上高は1,130億円、営業利益は43億円、経営上利益は46億円を予想しております。 中等リスクの状況ですとか あるいは先行投資として我々が取り組んでおります経費 そういうものの増加を見込みつつ 2年連続での増収増益 売上高利益とも過去最高値を更新を今計画をしております 個別のセグメントの状況です。まず産業機器につきましてはFA機器。 こちらはAI投資を拡大に半導体関係での需要が増加をしております ようやくFA機器の需要も戻ってきたという状況であります また装置システムこちらの方も半導体あるいは食品関係に需要が顕著に推移しております 産業メカトロニクスにつきましてもAI分野で新しく設備投資がありましたので こちらでの経済化工期が増加をしております 今のところですね売上高営業利益ともに前年を上回る予定になっております 半導体デバイスにつきましては、リチャンプ社のインドにおけるインフラ向けの電子部品の販売が顕著に推移するという部分と、国内では半導体関係のお客様の拡大を見込んでおります。 また売上高と比較して利益が増えておりますのは こちらの方はリシャンプ社ののれんの消極が 今年度一部終了するというところがありまして 利益の方が増加しているという状況でございます 一方で社会情報通信ですけれども、県庁に推移しておりました放射線治療装置、そちらのものが昨年度需要がかなりございましたので、その反動もございまして電子医療がやや減少するというところであります。 その代わりですね今テレビとかでも報道されております空調機器の省エネ規制によりまして 今年度駆け込み需要ですとかあるいはLED照明もですね蛍光灯の販売がですね 来年度から終了になるというような背景がございまして増加するというところで見ております 売上高の方は若干減少で利益の方も減少するという形で見ておりますけれども 冷熱充設あるいは充電の方でカバーをしていきたいと考えております 最後に当社が取り組んでおります中期経営計画について説明させていただきます 当社は2023年度から中期経営計画Tリンク1369をスタートしております 今年度が最終年度になります 連結の売上高1300億円 経常利益60億円 ROE9%を目指したものであります 現状、当社が注力して取り組んでいる成長戦略、特に医療、グローバル、自動化、そういうものは成長市場を捉えて着実に業績を牽引しております。 一方ですねこの中継が始まった時には624億ありました基幹ビジネス 特にFA機器を中心にこちらの方が減少をしておりまして やや苦戦をしておる状況でございます ただ今年度はFA機器の方もですね在庫調整が終わりまして AI関係の半導体向けというところで需要が伸びてくると思いますので そういう部分で着実に回復する見通しでございます またM&Aにつきましても慎重に今進めておりますので 成長戦略に即した案件の実現に向けて今取り組んでいる状況でございます 当社が取り組んでおります成長戦略について説明させていただきます まず海外を中心にしたグローバルビジネスの展開です これまではインドリッジチャンプ社を中心にスマートメーターやEV関係の部品で成果を出してきました また、地域統括会社を設置いたしまして、各拠点の連携、さらには為替リスクに対応していきたいと考えております。 今後はインドのさらなる事業展開を図ることを計画しておりまして 今年度は83億の予想ですけれども これを29年3月期には売上高100億を目指していきたいと考えております また脱炭素ビジネスですとか 特に国際的にはデータセンターの需要が高まっておりますので そういうものへのデバイスの展開を加速していきたいと考えております ご視聴ありがとうございました 次に、メディカル医療関係でございます。今まで、がんの放射線治療装置の証券拡大により事業を拡大してまいりました。 ランの放射線地上装置の拡大によりまして、併せて診断装置も提案することで売上高を伸ばしてまいりまして、当初の目標は130億の目標でありましたけれども、これを昨年度前倒しで達成してきたという状況でございます。 今後につきましても、CDMRI等の診断システムにさらに注力するとともに、放射線以外の高度な医療分野に関しても取り組んでまいります。 次にオートメーション、こちらは自動化でございます。当社はですね、スマートファクトリーを推進する専門の部隊を作りまして、全社で装置システムビジネスを牽引をしております。 また海外製のですね、リニア搬送システム、こういうものの取り扱いを開始をいたしました。 今後はですね、特に成長が著しい半導体分野、こちらの部分での生産設備、検査装置の自動化の提案を加速するとともにですね、 フードテックですとか、新しくですね、ラボラトリーオートメーション、こちらの分野での搬送システムを提案していくというふうなことを考えております。 それから最後にオリジナル商品でございます このオリジナル商品というのは竹菱が他の技術商社と違う非常にユニークな点でございます 当社はITと製造現場を接続するOPCサーバーといわれる商品を 20年近く前から開発販売をしております 今まで累計で76カ国、6万2千ライセンスを販売しております。 こちらの商品をさらにブラッシュアップして展開をしてまいります。 特にAIでの需要がこれからますます拡大すると考えておりますので、 我々の商品をAIアダプターとの接続対応を追加いたしまして、 お客様の製造設備がAI対応できるというふうな部分に 我々は取り組んでいきたいというふうに考えております また販売面も海外中心に注力しておりまして 三菱電機の子会社でありますマイダスという アメリカの会社を通じて我々のソフトウェアを販売しておりますけれども そちらでの販売注力 あるいはインドでの専任の人材をおいての販売注力 そういうことを行ってまいります これからIT側と製造現場をつないで ますます自動化ですとか AIの活用というのが進んでくるというふうに考えております そういう中で我々のソフトウェアというのが キーになる商品だというふうに考えておりまして 今後さらなる拡大を我々は期待をしております 次に変革として取り組んでいるところです。こちらの方はモビリティ・マテリアル・エネルギー・TX推進ということで取り組んでおりまして、今年度は40億の売上高を予想しております。 その中で特にご紹介させていただくのは、エネルギーソリューションであります。太陽光発電を中心とした再エネとか省エネ分野での展開を進めておりまして、この中でさらに蓄電池関係の系統での高圧の電源板やキュービクルの商談が非常に増えております。 それから新しく取り組んでおりますのがDX推進という形で書いておりますけれども、次世代型の電子ペーパーでございます。 こちらの方はB3サイズでありまして、交通関係の紙媒体、こちらに置き換わるものとして今開発を進めております。 B3サイズで室内でも発電できる太陽光モジュールを組み合わせて展開するようなものでございまして 従来広告等のポスターは人が毎回貼り替えていたものを自動で展開できるというふうなもので今検討をしております パートナーメーカーとタッグを組んで今取り組んでいるところでございます それからこれは今当社が一番注力しているビジネスであります 基幹ビジネスにも成長戦略にも関係しているものでございます 今生成AIの普及に伴いまして半導体ですとかそういう部分で幅広い需要が今見込まれております 当社におきましても事業全体でいろんな部分で半導体ですとかデータセンターの部分に関わっております まずコンポーネントですね こちらの方はFA機器あるいはデバイスがですね 半導体機器メーカー様 そういうところで幅広く今受注をいただいております また、半導体メーカー様、あるいは電子部品メーカー様におきまして、我々が自動搬送システム、基盤の検査システム、ファシリティの監視システム、そういうものを展開しております。 また、データセンター向けのインフラ設備として、特効の受変電設備、あるいはUPSの商談に取り組んでおります。 こういう4つの領域を取り組むことで、今年度の売上高は、だいたい200億を想定しておりますが、これを4年後には300億にしていきたいと考えております。 生成AIを機に非常にこの分野は需要が高まっておりますので 私どももしっかりと需要を取り組んでいきたいと考えております それから財務関係ですね 当社は配当方針といたしまして 累進配当成功40%以上 DOEにつきましては中期経営計画達成時には4%以上ということを目標にして取り組んでおります 今年度は配当の方はですね 昨年度から8円増配して80円という形で今予想をしております それから被財務ですね こちらの方は一番今年はですね 当社100周年でありますので 100周年に関するイベントを中心に行っていきたいと考えております 記念式典や記念広告あるいは写真を作成いたしまして 当社のブランディングをさらにアップしていきたいと考えております この10月には当社がネービングライツをしております タケビシスタジアム京都で社内あるいは家族を呼んでのイベントも企画をしております またコンプライアンスの方も強化いたしますので こちらは海外を中心にグローバルガマナンスに関する部門を設立いたしまして 国内外のガバナンスに注力するというところで考えております 最後に展示会の情報でございます。毎年恒例で行っております竹菱ソリューションフェア、こちらの方は19年続く当社の総合の展示会になっております。 7月の16、17で行います テーマは100年のその先へ人と技術を結び未来を開くというところで DXとかロボティクス、スマートファクトリーを中心に 当社の独自のソリューションも組み合わせて展示をいたします それから本日から東京の方でFUMA JAPANが始まっております こちらの方にも我々独自ブースで出展をしております また秋にはジムとフェの展示また海外の展示等も行いまして 当社の知名度アップそして新たな商談獲得に向けて取り組む所論でございます 以上でご説明の方は終わらせていただきます ありがとうございました

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