住友ベークライト株式会社
2026 年3月期 決算説明会
主な質疑応答議事録
日時 :2026 年 5 月 11 日(月)15 時 00 分 ~ 16 時 30 分
説明者:代表取締役社長執行役員 鍜治屋 伸一
質疑応答では各部門担当役員による補足説明あり
【全社的な事項】
Q:2026 年度の業績予想について(中東情勢などの織り込み等)
A:中期計画の事業利益 400 億円に対し、380 億円(▲20 億円)としている。
現時点では原料高による価格転嫁のタイムラグ影響を織り込んでいるが、7月以降も
情勢が長引いた場合の景気悪化等のマイナス影響は織り込んでいない。
・セグメント別 影響比率:
- ▲20 億円のうち約半分が高機能プラスチック
- 残り半分は QOL と半導体関連材料で概ね半々
- 原料高分の価格転嫁は既に顧客と協議・実行中であるが期ズレを見込んでいる。
長期的視点では転嫁できると考えている。
【半導体関連材料セグメント】
Q:半導体関連材料の 2026 年度の封止材販売数量、地域別/用途別の伸びについて
A:販売数量:10%弱の増加を想定
地域:引き続き中国中心に伸長見込み
用途:AI・パワー中心に伸長、2025 年度は欧米の車載が不調だったが足元は回復傾向
Q:アプリケーション別の 2026 年度見通しについて
A:・自動車
- 欧州中心に EV 不調だったが、HEV への方針転換で需要・購買意欲が回復
- 当社製品は HEV にも使われるため回復を見込む
・情報通信(スマホ・PC 等)
- 全体として前年比 10%程度の伸びを見込む
- DRAM 不足による PC・スマホへの生産影響については、大手顧客は契約で
メモリーを確保しているケースが多く、報道ほどの影響は受けにくいと見込む。
Q:半導体関連材料の新製品について
- 液状封止材の参入背景
- ヒューマノイドロボット向け材料の使用箇所、1 台当たり使用量のイメージ
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A:・液状封止材
- 既存デファクト品の単純追随ではなく、付加価値(モールドアンダーフィル機能を
付与し、オーバーモールドとの一括封止を実現)を付けたソリューションとして開
発した。顧客プロセスに合わせ液状・顆粒の両方を提供できるようにラインナップ
を増やした。2026 年度に顧客への提供・評価が進む見込み。
・ヒューマノイドロボット向け材料
- 従来 EV 用途であったステーター用封止材をヒューマノイドロボットの指などの関
節部分に転用した。現時点では数トン/月の規模だが、将来的に拡大していくことを
期待している。
Q:液状封止材、PLP 向け顆粒封止材の業績寄与の時期について
A:液状は顧客提供・評価開始し、結果が出てくるのは来年度以降の見通し。
PLP 向け顆粒は、大判 PLP(500 角以上)のプロセス普及は数年先との見立てで、
同じく来年度以降を想定している。
Q:モビリティ戦略製品の 2025 年度実績、2026 年度見通し、伸び率について
A:2025 年度実績:欧州車の低調で ECU 一括封止が伸び悩むも、全体では期初計画の
売上 110 億円を超えた。
2026 年度見通し: 欧州の回復もあり、ECU 一括封止が期初から好調に推移。
加えて、HEV 向けモーター磁石固定用、パワーモジュール用も伸び、2025 年度以上
に伸びていくと見込む。
・伸び率:
- モビリティ全体
:前年度比 +約 20%
ECU 一括封止
:同+約 20%
- パワーモジュール用:同+約 30%
Q:京セラのケミカル事業の連結化時期と、メモリー領域への期待について
A:進捗は順調で、計画通り 11 月から新会社を立ち上げてスタートできる見込み。
メモリーは大手メモリー3 社のうち、特定 1 社に京セラが強く、残り 2 社は当社が
強い。両社の強み(特に熱伝導領域)を合わせることで、大手 3 社に対して補完しな
がら提案力を高めていく。
【高機能プラスチックセグメント】
Q:中期計画の事業利益 90 億円が 2026 年度見通しで 70 億円となった要因について
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構造改革(北米フェノール等)は計画対比で進んでいるか?
A:中期計画との差異の要因:
- 原材料高騰の影響
- 構造改革(不採算品撤退等)による製品ラインナップ変化
- トランプ関税影響によるグローバルでのサプライチェーンの変化
サプライチェーン変化は、2025 年度上期に影響が大きく、下期は落ち着いた。一方、
2026 年度はイラン問題による原料高騰も加わり、通期で見ないと読み切れない。
また、ポリマー・レジンは川上でサプライチェーンが長く、不確定要素が多く残る。
Q:主要製品(工業樹脂/成形材料、航空機向け等)の増収内訳について
新製品(COPLUS®、AQNOA™等)の貢献見込みは?
A:26 年度の数量増見込み
- 工業樹脂・成形材料:各約+5%程度
- 航空機:+約 10%超
・COPLUS®の貢献
- 既に採用内定の顧客があるほか、数十社向けにサンプルワークが進行中。AI 半導
体、次世代ディスプレイ等、幅広い用途で評価が進んでいる。工業樹脂の今期の
売上増見込み+3%の中で、COPLUS の内訳は約 2 割程度と見込む。
・AQNOA™の貢献
- 具体用途は非開示だが、半導体周辺領域を中心に評価が進行している。従来は溶
剤・有害物等の制約で使いづらかった領域での適用を期待している。
【クオリティオブライフ関連製品】
Q:2026 年度の見通し(売上・利益が横ばいの内訳)について
- 不採算整理による減収の有無、伸びる製品は何か?
- 固定費改善効果が見込みづらいと判断した背景は?
A:原料高(石化原料の影響が大きい)が増益分を抑制している。ヘルスケアは構造改革
の底を越え、回復基調に向かう見立てだが、治験段階の案件が多く、ステント等の立
ち上がりは来年度以降になる。その他分野は堅調推移と見ている。
以上
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