TAZMO CO.,LTD (6266) Q4 2025 Earnings Call Transcript

それでは 辰毛株式会社の2025年12月期の 決算の説明をさせていただきたいと思います よろしくお願いします まず今日はこの4項目で話をさせていただきます 特に1から3の3項目の内容を 説明させていただきたいと思います 次お願いします まず最初に、2025年12月期の決算のハイライトということで、一番上に書いていますように、プロセス機器事業における半導体装置、そして表面処理用機器事業における売上高利益が顕著に推移したというふうに、まず本当に全体を見回すとこういうふうに一言で言えるかなと思っています。 売上高の方は354億2,800万円 そして営業利益47億6,800万円 経常利益50億トンで900万円 親会社株主に帰属する当期準利益が35億4100万円という形になっています ただその下の通じをちょっと見ていただきますと 前期比では売上高も若干マイナスと そして営業利益の方は19. 4%のマイナスというふうになっているということで 売上高がわずかに減少し それ以上に営業利益は大きく前期から比べると下がったという そういう年であったかなというふうに思います 一番のここのところはですね 昨年も説明もさせていただきましたが やはり半導体製造装置のパワーデバイスから あと先端パッケージの方に大きく商品構成が変わったことによる 利益率の変化というところは大きいですし あと一部でコーター事業であるとか線上関係の方がですね 売上げそして利益に関してですね 足を引っ張ってきているというところはあるのかなというふうに思っています 外境としてはですね 半導体製造装置の先端パッケージ向けについてはですね 非常に順調に研修が進んできており ほぼ計画通りというか若干プラスぐらいで推移してきているというところで こちらが売上げそして利益をちゃんと計上していくというところでも 大きく寄与したかなというふうに考えています 搬送機器の方についてはですねやはりちょっと装置メーカーさんのからの引き合いというか需要がですね少し去年特に後半になってから大きくちょっと低迷をしてきたというところと あと中国市場でももう少し売り上げをというふうに思ってはいたんですが ちょっとこちらの方も伸び悩んだというところから 搬送機器の方に関しては想定計画よりはですね 下がったという結果かなと思っています そして洗浄機器 洗浄関係についてはですね ウェハーメーカーさんとかその他デバイスメーカーさんからの受注を期待はしてたんですが やはりウェハメーカーさんの方も以前低迷を続いているというところもあって こちらが減収になっているというところです 一方、表面処理機器事業につきましては、計画をしていた大型案件とか、基盤搬送の方も、昨年は非常に順調に売上を重ねてこれたということ、それから内部的な仕組みもいろいろ見直しをかけて、利益の方も大きく計画よりも改善をしたというところで、ここは非常に順調にきたかなというふうに見ております。 次をお願いします 連結の業績についてですが特にこの数字を見ていただければわかるかと思うんですが 一つは前期比のところは先ほど説明させていただいた通りですが 当初の計画というところでは売上が14%下がっているというところに対しても 営業利益の方は5%程度のダウンというところで来ているというところは言えるかなと思っています 売上の方を下がって足を引っ張る部分もあったのですが いくつか利益を改善するそういった効果もいくつか見られております 結果としてこういう状態になっております 次お願いします なのでここ10年間の推移を示したグラフになりますが これまで 5年間ですかね 増収増益を続けてきた中で 昨年はですね 減収と減益という結果になったということが このグラフからも言えると思います 次お願いします 2025年の12月の対支社区対表賞の表の結果の内容になります 特にこの場で説明させていただきたいのは流動資産のところです 29億の流動資産の減少ということになっていますが 内容としてはですねやはり受注が減少をしているというところと そして売上が計画通り上がってきたというところもありまして 現金が大きく増えたという中で 実際に仕掛かり品とかそういったところ それから受取手形とか売りかけ金の方が大きく減少したというところで こういう結果になっております そういう意味ではお金に変えるべきところはきちっと変え そして資産の方もそれに応じてきちっと削減するところは 仕掛かり含めて原材料も含めて削減できるところは削減し そしてコロナ禍でもいくつか部品の調達難があって いろいろ在庫を抱えた分も 昨年ですね大きくいろいろ見直しをしまして 処理するべきものは処理し その結果としてこういう流動資産をうまく減少させてきているかな というふうには考えております 次をお願いします その結果としてこういう形で棚折り資産の方を大きく削減しつつ 現金を増やしてきているというところになっております 次をお願いします キャッシュフローも同じになります 営業キャッシュフローの方もプラスに大きくなっていますし キャッシュフローも昨年と比べても微増というところになってきているというところになります 見ておいていただければと思います それでは あとセグメント別の内容になります 特にここで説明をするのはですね プロセス機器事業の中の半導体というところについてということになります 昨年の売上半導体の関係で 特にパワーデバイスよりも まず先端パッケージ向けがですね 非常に売上に貢献をしたというのは これを見ていただければと思います 前期比でも40%近く半導体関係が 大きく伸びてきているというところで 弊社の ご視聴ありがとうございました 事業のですね、中心が半導体関係に大きくシフトしたという、そして搬送よりもですね、より半導体装置の方の重き、重要性が高まっているという、そういった結果かなというふうに思っております。 一方で、線上、そしてコーターの方はですね、計画に対してもそうですし、実質、前年比と比べても大きくダウンをしているというところです。 この後ちょっと話になりますが クォーター事業の方はですね 特にフラットパネルディスプレイの関係の事業をこれまで そうですねもう30年以上続けてきたというところではあるんですが 実際に仕掛かりになっているものが ほぼほぼ昨年で全部解消ができたということで 今期からはですね このクォーター事業のセグメントを外してですね 半導体装置の方に取り込んでいくということで この後2026年の説明をさせていただこうというふうに考えております 次をお願いします それからそれぞれの売上、営業利益のところのグラフを見ていただいても、一昨年と昨年の違いが見ていただけるかなというふうに思います。 半導体装置の方は先端パッケージ中心と そしてこちらでプロダクトミックスが少し変わった影響で 営業利益を少し押し下げているという状況になっているというところ 搬送洗浄交代については先ほどの通りです 特に交代の方はPLP関係の方力を入れておりますが 半導体のマーケットとかなりオーバーラップするということで 先ほども含めた半導体装置とのミックスを 今期から実施していくというところです 昨年の指標の状況も繰り返しになりますが AI関係を中心に推移してきているというところ パワー関係も減速はしてきているのですが いまだにある程度のところで維持をしておりまして そして順調に進んできているというところもあるのかなというふうには思っています PLP パネルレベルパッケージの方が今いろんな形で話が来て この後も説明をさせていただきますが こちらを中心にしっかり力を入れていっているというところなので 今後もAI関係含めてウェハーレベル パネルレベルともに伸びていくのを期待をしているというのが 昨年のまとめになるのかなというふうに思っています 次をお願いします。表面処理機器事業に関しては、先ほど説明をさせていただいたとおりなので、ちょっとここのところを見ていただければと思います。 あと、金型樹脂製品についてはですね、少し触れなかったんですが、昨年の売上が約12億というところ、そして一昨年の赤字の状況からですね、昨年はですね、プラスに転じたというところで、 人員の削減組織の見直し そしてコスト構造の変更とか あと対象となる製品を少しシフトしてきているとか いろんな手を打っておりまして 事業は少ないながらも 利益体質に変えることはできたのかなというふうに考えております 次をお願いします ここ5年間の推移をそれぞれ見ていただければと思います 特に16ページの受注算の状況を見ていただければと思います 大きな山形になっておりまして これまで洗浄関係のウェハメーカーさん向けの大型受注 そしてパネル関係の大型受注 その間パワー半導体そして先端パッケージと大きな受注が今続いてきた 一連の山が一昨年から昨年にかけて少しずつ減少してきたというところで この形の受注算のグラフになっているのかなというふうに捉えております 次のページをお願いします 年単位での変化になっております 見ておいていただければと思います それでは2026年の12月期 今期の業績予想について説明させていただきます 通期でですね355億の売上そしてプロセス機器事業では297億の売上金型が13億そして表面処理機器事業の方が45億という形になっております その横に昨年前期とですね今期の比率を上げております 全体としてはほぼほぼ横ばい プロセス機器事業が8%のプラス そして表明処理機器事業の方がですね 33%のマイナスという形になっております あとでもちょっと少し触れますが プロセス機器事業 昨年は少し我々からしてもですね 受注が少し少なかったかなという そういった結果を見ていますが 昨年のちょうど末あたりから今年に入ってですね だいぶ回復しつつあります 今我々の肌感でもだいぶ増えてきているので 今後に向けてですね 売上も含めて期待感ができるんじゃないかなという数字になっております 一方で表面処理機器の方はですね 少しまだまだ受注の低迷が続くんじゃないかと もう少し続くのかなというところもあって 今期の売上を少し削減以下下げてですね 計画を立てているというのが全体感になっております それから営業利益、それから経常利益についてはですね、営業利益で36億、そして経常利益で35億という数字で、こちらも今期に比べてですね、24. 5%、それから30%の減という形で出しております。 これに関してはちょっと次のページも含めて説明したいと思います。 次をお願いします。 それぞれの内容をグラフで示すとこういう形になります 売上げの構造があまり変わらない 売上げの内容が変わらない中で 利益が大きく削減下がってきているというところになるのですが 一つはですねやはり人件費の点 それからあと研究開発費 そして原価消却とこの3つの要素があるかなと思います 一つはですね、表面処理機器事業の方が売上が下がることによる利益が押し下げる要因として、これはもう見ていただければ明らかなと思いますが、一方でプロセス機器の内容に関してはですね、ちょっとこの後資料にももうすでに書いていますが、 特に新たな事業、開発案件のものに関して、こちらの方の設備投資、それから今の国内とか海外の拠点を含めて、そういったところへの強化を進めていくというところで、デモ機であるとか、こういったものに具体的なところで資金を投入していくというところ、 こういったところも含めて、営業利益が今期少し下げて計画を立てているという内容になっております。 ということで設備投資を70億そして原価消却費14億 研究開発費を12億ということで今期計画を入れているというところです このちょっと具体的な内容について次で説明をします まず今期のキャッシュアロケーションということで 岡山県茨城の方に弊社でいうと第一工場のすぐ隣のところに 今土地の整地をずっと市の方に委託をしておりまして お願いをしていまして 今期そこの引渡しが正式にされると もう造成の作業はほぼほぼ完了しているという状況がありますので こういったところでの土地の買収を含めて 工場の拡張計画を具体的に進めていく段階に入ったかなというふうに考えております それから台湾の方がこれまで我々先端パッケージの方で非常に大きな受注 そして今もいろんな案件をいただいておりますが 一方で現地でのなかなか体制強化というところがこれまでできていなかったというところもありまして 今期こちらの方の設備そしてそこへに対して設置するいくつかの装置のデモ環境 こういったものを通じて 人員の強化であるとか人材育成を含めて 強くこちらを進めていくという方針を出しておりまして こちらに対しての設備投資の資金を 合わせて70億計上しているというところが 一番の中心になるかなというふうに考えております 次をお願いします では先端パッケージの方はこれまでもすでに売上利益に貢献してきているので それ以外どういうことがあるのかというところで すでにこの内容に関しては過去に何回か進めてきていますが 特にアップデート部分を中心に少し説明をしたいと思っています 特にMEMSデバイスの封じ技術に加えて 特に昨年、異種材料の接合がこのレーザー接合装置ということで、具体的に検証結果が見えてきたということ、それからSICとSICの方もこの技術を使って接合ができる、それからテンポラリーボンディングの技術にも応用できるんじゃないかということで、 具体的にこの接合技術がいろんな具体的な事例を生んできつつあるというところがあります すでに10社近くのお客様の方とデモを繰り返し行っており この後でもちょっと触れますが 今期できればまず1台は必ず納入まで持っていきたいというふうに考えておりますので 今期以降売上げに計上できることを今目指して進めているというところです 具体的にはですねガラスそれからシリコンそしてSICなどをですね レーザーを使って局所的に部分的に接合する技術なんですが ここに書いてありますようにいくつかのこの方式なりのメリットがあるというところです 次のページをお願いします 一番下のところに3つのグラフを示していますが、MEMSデバイスで大体3から7%の成長率、そしてSICでも25%、そして先端パッケージで大体9. 5%と、こういった形で市場成長が見込まれる中で、このLABの装置を広く使ってもらえるように展開をしていくと。 そのための研究開発とデモ機を複数準備して いろんなお客さんに具体的に使っていただくというのが 今期からの取り組みかなと思っております なので今期以降売上それから出荷台数を増やしていくという計画を立てておりまして ここに強く力を推し進めていくということ そしてこの左上のグラフが表にありますように いくつかの開発テーマを持っていますので これに向けて実験機等を準備していくというのが このLAB レーザー接合装置のポイントになっております 次お願いします もう一つがチップオンウェハの接合装置 我々の中ではDTBと呼んでいます すでに左下のところで こういったチップレットの集積のプラットフォームのコンソーシアムの方で 東京科学大学さんはじめ国内でもですね アルバックさんリンテックさんなど あと材料メーカーさんも含めてですね いろんな話をさせていただいている中 昨年、2025年のIEEEのECTCという学会でも口頭で発表させていただいていますし、今期も2026年も投稿いただいて展示もさせていただくということになっております。 そういった形で、従来からあるフリップチップボンダーに比べて非常に特徴のある、そして我々の装置でしかできない、そういった接合もあるということで、数多くのお客さんに興味を持っていただいているというところです。 次をお願いします 特にポイントとなるのはここに書いてある数字になるのですが、特に右の上ですね、他社さんのフリップチップボンダー、ピックアンドプレイスの方式とは大きく中心となる性能が異なっていて、非常に薄いチップ。 ここで書いてありますように1ミクロンからの厚さのチップも接合ができると そして脆いチップ反ったチップこういったものに対しても扱えると そして右の上にありますチップサイズもですね 50ミクロン角のチップから接合ができるということで 非常に得意な性能を持っております こういったものを今後の世界のチップレットであるとか 光電融合であるとか あとやはりAIを含めた先端パッケージのところに 使っていただきたいということで こちらも広く今活動を進めていて 今期もデモキーを数台作ってですね 売上につなげていくという取り組みをしていて まだ少し時間がかかるところもあるんですが これをいかに加速しながらですね 出荷台数を増やしていくかというところに 取り組んでいきたいというふうに考えております 次お願いします それで我々の市場の状況と事業の取り組みということで 今ちょっと説明をさせていただいたようにですね 引き続きAI関係の先端パッケージの技術とか あとやっぱりそこに対しての設備投資というのは 継続的に進んでいくというふうに思っております なので今 ええええええ ファウンドリーメーカーさんもそうですし、あと大里さんの方からも顕著に順調に受注をいただいてきておりますので、今期もそのあたり売上利益に順調に貢献していくという見方をしておりますし、さらに顧客の層を広げていきたいというふうに見ております。 次にAIデバイスですが やはりパッケージサイズの拡大と生産性の向上から ウェハーレベルパッケージからパネルレベルパッケージへ 変換どんどん進んできていると 我々もここには重点的に力を今入れておりまして お客さんの計画に合わせられるように 今開発を進めているというところになりますし 今後もパネルレベルパッケージが市場の中でどんどん拡大していくに向けて進めているというところであります パワー半導体に関してはですね中長期的にはですね 安定的にこの事業まだまだ伸びていくという見方をしております 今は特にですね中国市場が非常に勢いがあるので まずはこちら側をきちっと受注を取りながらですね 維持しつつ今後欧米関係を含めてですね 動きが出てくるというのを期待をしながら進めていきたいというふうに見ております 搬送機器に関しては去年ちょっと計画通りのところまでは行かなかった部分があるんですが 昨年末から受注の方もだいぶ回復してきたかなというふうに考えております 現時点の計画以上売上が進めるようにですね 今後も努めていくという状況にあるかなと思っています そして洗浄装置のところになりますが こちらに関してはちょっとまだ少し低迷な状況は続いているかなと思っていますが 我々大型受注だけではなくやはり個別案件をどうやって取っていくかというのが 我々の会社の一つの特徴でもあります そういった意味では単品勝負にはなるんですが 一軒一軒いろんなお客様からのですね いろんな仕様のものを取っていくという意味では 今この洗浄関係というのは非常に私も注目しているところですので 今後ウェハーメーカーさんの定名が続く中 化合物半導体であるとか新たなニーズに向けて話が来ておりますので こういったところを課金にですね 売上を伸ばしていきたいというふうに見ております 最後に表面処理機器ですが 今期は少し売上が低迷するものの 来期に関しては非常に投資が進むじゃないかというような情報もあります なので今期きちっと今来ている案件をこなしつつ あと自動化に向けての基盤搬送とかの話もいろいろありますので こういったところで売上を伸ばしつつ 来期に向けての準備をしっかりしながら計画通りの売上利益に持っていくというふうに考えております 最後に12月期の今期の配当についてですが そういった意味では売上がほぼ同等の中で 営業利益の方は下がるのですが 配当の金額としては従来通りの34円というのを まずは設定をし ここに向けて進めていきたいというふうに考えておりますし 今後さらに売上利益を伸ばせる努力を努めていきたいというふうに考えております 以上になります