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Earnings call · FY2026 Q4
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デクセリアルズ株式会社 2026 年 3 月期通期決算説明会
2026 年 5 月 14 日
イベント概要
[企業名]
デクセリアルズ株式会社
[企業 ID]
4980
[イベント言語]
JPN
[イベント種類]
決算説明会
[イベント名]
2026 年 3 月期通期決算説明会
[決算期]
2025 年度
[日程]
2026 年 5 月 14 日
[ページ数]
38
[時間]
13:00 – 14:04
通期
(合計:64 分、登壇:23 分、質疑応答:41 分)
[開催場所]
インターネット配信
[会場面積]
[出席人数]
[登壇者]
3名 代表取締役社長
新家
由久(以下、新家)
経営戦略本部 副本部長
真弓
秀貫(以下、真弓)
経営戦略本部 広報・IR 部 統括部長
鷲森
良太(以下、鷲森)
1
[アナリスト名]*
SMBC 日興証券
渡邉
洋治
大和証券
梅林
秀光
みずほ証券
山田
幹也
モルガン・スタンレーMUFG 証券
渡部
貴人
*質疑応答の中で発言をしたアナリスト、または質問が代読されたアナリストの中で、 SCRIPTS Asia が特定出来たものに限る
2
登壇
司会:定刻となりましたので、ただいまより、デクセリアルズ株式会社、2026 年 3 月期決算およ び中期経営計画リフレッシュ説明会を開催いたします。 初めに出席者をご紹介いたします。代表取締役社長、新家由久でございます。経営戦略本部副本部 長、真弓秀貫でございます。経営戦略本部広報・IR 部統括部長、鷲森良太でございます。以上 3 名でございます。終了時刻は 14 時を予定しております。 本日の決算説明ですが、真弓から 2026 年 3 月決算の概要と 2027 年 3 月期通期の見通し、および 中期経営計画リフレッシュの概要についてご説明差し上げた後、質疑応答において、新家、鷲森も 含めてご対応させていただきます。それでは真弓よりご説明いたします。 真弓:本日はお忙しい中お集まりいただきましてありがとうございます。経営戦略本部の真弓と申 します。本日は私のほうから、昨日公表しました決算および中期経営計画リフレッシュの概要につ いて、ご説明させていただきます。よろしくお願いいたします。次お願いいたします。 FY25 の通期の決算概要と FY26 年間業績見通しについて、これ以降のスライドでご説明させてい ただきます。次お願いいたします。
3
まず決算ハイライトになります。FY25 通期の売上高は 1,138 億、事業利益は 393 億で、前年同期 比で増収増益となりました。全体概況としては、前年に終息した蛍光体フィルムで大きな差額が出 た一方、形状加工 ACF、光半導体が増加し、全体で増収となりました。 3Q 決算時にメモリ価格の高騰と中国自動車市場の競争激化の影響、これについて見込んでいるこ とをお伝えしておりましたが、ほぼ修正見通しどおりに着地することができました。 事業利益に関しましては蛍光体フィルムでの売上減少による影響や、光半導体の成長投資による固 定費の増加等がございましたが、高付加価値製品の売上増加で補いまして、為替影響を含めても増 益となりました。 続きまして 2026 年度の見通しにつきましてご説明します。売上高は 1,230 億、事業利益は 400 億 の見込みになります。なお為替レートは 1 ドル 150 円にしております。メモリ価格高騰によるス マートフォンの台数減の影響については想定しておりますけれども、ハイエンドモデルのほうで拡 大する見込みで、リカバリーする予定で考えております。 また、中東情勢の影響による上期までのコストアップについても、今のところ軽微であると想定し ております。高付加価値製品と光半導体の成長拡大が固定費の増加をカバーし、増収増益となる見 込みでございます。 株主還元につきましては、現金配当として中間で 32 円、期末で 32 円、年間で 64 円を予定してお ります。次のスライドお願いいたします。
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続きまして決算概要についてです。こちらは、当社製品が使われている主要なアプリケーションの 市場環境と、当社の売上動向を示しております。 市場動向としましては、ノート PC と光半導体を除く各市場でほぼ前期並みでした。ノート PC は 買い替え需要が継続しており、光半導体はデータセンター向け光トランシーバーの需要が拡大して おります。 当社の動向としましては、ノート PC は蛍光体フィルムが前年の上期末をもって販売終息した影響 に加え、反射防止フィルムにおいて一部採用モデルの数量が減少した影響でマイナスとなりまし た。 スマートフォンは、ハイエンド向けのカメラモジュール用途で形状加工 ACF が拡大した影響によ り、プラスとなっております。自動車は、中国自動車市場の競争激化に伴い顧客の販売台数が減少 しましたが、反射防止フィルムの採用モデル数が拡大したことで微増となっております。 光半導体は、大手光トランシーバーメーカー向けの高速応答フォトダイオードの販売が拡大し、プ ラスとなっております。次のスライドお願いします。
業績サマリーになります。主要な業績動向としましては、売上高と事業利益についてこの後のスラ イドでご説明させていただきます。それでは次のスライドお願いします。
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まずアプリケーション別の売上高、前年同期比になります。冒頭での説明と重複するところがござ いますが、まず蛍光体フィルムの販売終息の影響を、スマートフォンでのカメラモジュール向け形 状加工 ACF の増加や、それと光半導体の拡大で補えておりまして増収となっております。次お願 いいたします。
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事業利益の要因分析になります。価格数量ミックスの枠内のところで示しているとおり、蛍光体フ ィルムの終息による影響はありましたが、それ以外の主要製品の増加で補えておりまして、限界利 益は増加しております。 一方固定費につきましては、成長に向けた施策を実行していることで前年からは増加しております けれども、限界利益のプラス分で吸収できております。為替影響を含めても増益となりました。次 のスライドお願いいたします。
セグメント別の状況になります。まずは光学材料部品セグメントになります。為替影響を除いた比 較でご説明させていただきます。 光学フィルムは蛍光体フィルムの販売終息の影響と、反射防止フィルムは自動車向けの採用モデル 増加や、ディスプレイサイズの拡大といったものがあったんですが、一方でノート PC 向けで一部 採用モデルの数量減により減収となりました。光学樹脂材料は精密接合用樹脂において採用モデル の数量が増加し増収となっております。 右下のグラフのところにあります事業利益ですが、蛍光体フィルムの影響とノート PC 向け反射防 止フィルムの数量減はございましたが、精密接合用樹脂の増加による数量ミックスの持ち上げによ り増益となっております。次のスライドお願いいたします。
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続いて電子材料部品セグメントになります。こちらも為替影響を除いた比較での説明になります。 まず ACF については、スマートフォンのカメラモジュール向け形状加工 ACF が好調であったこと で、増収となっております。 二次保護ヒューズにつきましては、電動工具向けでの主要顧客の在庫調整が終わり生産が回復した 影響と、データセンターでのバッテリー・バックアップ・ユニット向けで伸ばすことができてお り、増収となっております。 フォトニクスに関しましては、データセンター向け高速応答フォトダイオード、通信機器向けモニ ターフォトダイオード、ともに順調に増えており増収となっております。 右下の事業利益ですけれども、形状加工 ACF、大電流用途の二次保護ヒューズ、フォトニクスの 売上増加による利益への貢献により、成長に向けた施策の実行による固定費の増加がございました が、そちらを吸収し増益となっております。次のスライドお願いします。
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今年度の通期の業績見通しになります。まず前提となる為替レートですけれども、150 円で見てお ります。売上高は 1,230 億円、事業利益 400 億円を見込んでおります。 メモリ価格高騰については、特にスマートフォンのミドル、ローエンドモデルの台数減の影響がご ざいますが、ハイエンドモデルのほうは増加ということで市場構成比が拡大する見通しにより、リ カバリーする計画となっております。 それと中東情勢の影響につきましては、調達コスト、エネルギー、物流費等、コストに影響が出て くることについては認識はしておりますが、対応施策はしっかり推進することで、上期までにおけ る業績へのインパクトについては、これらコスト増の影響は軽微と考えております。下期以降につ いては今後の状況を見極めてまいりますが、影響は現時点では織り込んでおりません。 全体としては光半導体の拡大を中心に増収増益の見通しとなっております。次のスライドお願いし ます。
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セグメント別の内訳になります。光学材料部品、電子材料部品ともに増収増益を見込んでおりま す。先ほどお話ししましたとおり、中東情勢やメモリの影響については引き続き注意深く見てまい りますが、状況の変化に応じて四半期発表のタイミングでアップデートしてまいります。次のスラ イドお願いします。
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アプリケーション別売上高の前年比較です。スマートフォン向けにつきましては、市場前提は減少 しますが、主にハイエンド向け製品での増加を見込んでおります。ノート PC 向けにつきまして は、台数前提は厳しめに見ているものの、ハイエンド向け製品での増加により増収を見込んでおり ます。 自動車向けにつきましては、反射防止フィルムの採用増によった増収を見込んでおります。光半導 体につきましては、前年に引き続き、大手光トランシーバーメーカー向けの高速応答フォトダイオ ードの販売拡大を見込んでおります。次のスライドお願いします。
事業利益の前年比較です。主力製品の売上増加による限界利益の増加がございまして、成長に向け たフォトニクス等の投資に伴う減価償却費等の増加、そちらをカバーし増益を見込んでおります。 次のスライドお願いします。
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株主還元についてご説明します。今期の配当につきましては中間で 32 円、期末で 32 円、年間で は 6 円増配の 64 円を予定しております。加えて、今後の業績動向を見ながら機動的に自己株式取 得の実施も検討、考慮してまいります。次のスライドお願いいたします。
ここから中期経営計画リフレッシュの概要についてご説明します。こちらの目次に沿ってご説明い たします。
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まずリフレッシュの内容に触れる前に、2024 年 5 月に発表しました当初の計画の内容について簡 単に触れたいと思います。 まず本中計の位置付けとしましては、成長投資と株主還元の両立により、持続的成長と企業価値向 上を目指した計画としております。基本方針として三つの柱を掲げ、成長領域と位置付けておりま すフォトニクス事業、自動車事業の拡大と、既存領域の質的強化、そして経営基盤の進化に取り組 みます。事業ポートフォリオの転換を図り、変化に強い経営基盤の構築を目指しております。次の スライドお願いします。
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今回の中計リフレッシュの方針についてです。まず 2 年間の進捗としましては、戦略も数字も順調 に推移しており、残り 3 年間をしっかりと完遂させるにあたって、フォトニクス事業の拡大を中心 に、外部環境変化、それと機会と課題をより高い解像度にアップデートしてまいります。 外部環境変化として、生成 AI の進行が加速し光半導体事業の成長機会が認められる一方で、地政 学リスクといった課題も同時に認識しております。拠点集約によるリーンな体制づくりと、コンシ ューマ IT からフォトニクス、自動車領域への事業ポートフォリオの変革を進め、変化への耐性を さらに高めていく内容にアップデートしてまいります。 為替前提については、円安の進行により 1 ドル 135 円から 150 円に見直しを行い、より実勢に近 い前提に置き換えていきます。 フォトニクスを成長ドライバーとして需要拡大を取り込み、次の中計を見据えた研究開発を加速さ せて、事業ポートフォリオの変革を確実なものにアップデートしてまいります。次のスライドお願 いします。
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中計リフレッシュの市場前提になります。まず成長領域においてフォトニクス事業の主要市場であ る光トランシーバー市場は、生成 AI の急成長により当初の需要想定を大きく上回る見通しです。 自動車市場は、米国の関税政策や各国の EV 関連の補助金制度の見直し等もあって、EV 市場の拡 大が想定よりは鈍化しております。 既存領域につきましては、メモリ価格高騰の影響もあり、スマートフォン、ノート PC、ともに横 ばいとなる見通しです。 現中計との比較で特に大きく変化しておりますフォトニクス市場の急成長を前提に、計画のリフレ ッシュを行ってまいります。次のスライドお願いします。
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売上高と事業利益になります。まず売上高については、特に黄色の部分、フォトニクス事業では、 当初計画を 2 年前倒しし、FY26 で 165 億円、最終年度の FY28 では当初計画の倍以上の 325 億を 見込んでおります。 一方、自動車事業は当初計画には及ばないものの、ディスプレイ向け反射防止フィルムを中心とし て着実に成長する見通しです。 売上高全体としましては 5 年間での CAGR は 9.3%と、当初計画時の 7.4%を上回る計画となってお ります。また売上高の絶対額でも、FY24 から約 1.5 倍の 1,640 億を FY28 で計画しております。 事業利益についても着実に伸ばしていき、5 年間の CAGR は 13.1%と、売上高を上回る成長率を見 込んでおります。最終年度の事業利益は 630 億に見直ししております。次のスライドお願いしま す。
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事業ポートフォリオ変革の推移になります。前のチャートの売上高を比率に置き換えたものになり ます。まず左側の前中期計画期間においては、FY19 から FY23 にかけて売上高は 1.5 倍の 1,000 億まで伸ばすことができてはおりますが、事業ポートフォリオとしては既存事業比率がまだ 80% と高く、自動車・フォトニクス領域は合わせて 20%にとどまっておりました。 今中期計画の期間においては、フォトニクス・自動車領域の比率を合わせて 30%まで高め、既存 事業を 70%に押し下げる内容でしたが、今回のリフレッシュ計画においては、既存事業領域は 65%まで押し下げ、フォトニクス・自動車領域のほうで合わせて 35%まで押し上げる計画となって おります。 さらに、売上高の絶対額も先ほどのスライドのとおり約 1.5 倍に成長させます。同時に事業ポート フォリオの転換を加速させる内容となっております。フォトニクスが成長ドライバーとなって、ポ ートフォリオの転換を加速させる内容にリフレッシュしてまいります。次のスライドお願いしま す。
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先ほども触れましたけれども、フォトニクス事業について、データセンター向けの光半導体の需要 が当初計画を大幅に上回っており、当初計画の 2 倍以上の売上高を計画しております。拡大する需 要へ着実に対応するために、設備投資についても当初計画から前倒しで実行しております。 自動車事業においては当初計画を下回る見込みではありますが、中長期的にはディスプレイの大型 化のトレンドが継続する見通しは変わっておりません。外部環境の変化に応じ、成長をさらに加速 させていきます。次のスライドお願いします。
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既存領域についてになります。既存領域においては、まず ACF は当初計画から大きくは変わら ず、引き続きディスプレイ向けセンサーモジュール向けで着実な成長を見込んでおります。 二次保護ヒューズですけれども、こちらは E バイク向け製品は下方修正となりますが、一方で当初 計画では想定していなかったプラス側の側面として、データセンター内のバッテリー・バックアッ プ・ユニット向けの製品が新たに採用され、市場の広がりによる今後の展開には期待しておりま す。 反射防止フィルムは、新たにフォルダブルスマートフォン向けの製品の投入、これを予定してお り、当初の計画を上方修正しております。これら主要 4 カテゴリーの CAGR は 8.6%と、高付加価 値の主力製品を軸に、新規アプリケーションの開拓による着実な成長を計画しております。次のス ライドお願いします。
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キャピタル・アロケーションと財務戦略、資本政策についてになります。まず今中計の位置付けで ある、成長投資と株主還元の両立による持続的成長と企業価値向上の実現を、より確実なものとし た内容で、経営目標数値、全て当初計画を上回る内容にアップデートしております。 特に最終年度の EBITDA は 749 億で、FY25 からの CAGR で 17%と大きく成長する計画としてお ります。成長投資を実行しつつも利益も伸ばしていき、最終年度の ROE は 31%と、当初計画を大 きく上回る計画にアップデートしております。次のスライドお願いします。
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キャピタル・アロケーションになります。営業キャッシュ・フローは当初計画から増加し 2,580 億 となり、負債調達を 500 億に圧縮しております。本計画達成に向けた投資、こちらについては用 途の解像度が上がり、当初計画から 50 億を増やしまして 1,350 億へ見直ししております。見直し た内容としましては、主にはフォトニクス事業の追加投資を反映しております。 それと持続的成長に向けた投資枠については、光半導体の需要増への対応や、光電融合技術の研究 開発へ振り向け、次の中計でのさらなる成長に向け解像度を高めております。 株主還元につきましては、還元方針にのっとり利益の増加に応じた増額を行ってまいります。次の スライドお願いします。
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最後に経営基盤の進化についてです。今中計達成に向けて製造機能強化に取り組んでおり、おおむ ね計画どおりに進行しております。主な増産投資の進捗としましては、栃木県鹿沼事業所において ACF の新たな生産工場が本年 6 月に稼働する予定です。こちらの工場では、スマートファクトリ ー化により、ACF の生産性向上が図れる見通しです。 また、光半導体の新しい製造ラインが宮城県の登米事業所内で本年 4 月から稼働しております。こ れからさらに設備投資も行い、生産量をさらに増やしていく計画となっております。 生産能力の強化と併せて拠点集約を実施し、リーンな体制を構築してまいります。9 拠点から 5 拠 点へ集約を進めることで、最終年度において拠点運営費を 2 割削減し、インフラ投資による減価償 却費の増加分を補ってまいります。 成長に向けた積極投資を行うと同時に拠点集約によるコスト軽減を実行し、経営基盤をさらに強化 してまいります。次のスライドお願いします。
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最後に今回のリフレッシュ計画の KPI になります。経営目標は当初計画から引き上げており、全 ての指標が良化する計画になります。株主還元については、当初計画の還元方針は変えず、キャピ タル・アロケーションでご説明しましたとおり、収益の改善に応じた還元を実施してまいります。 私からの説明は以上となります。ご清聴ありがとうございました。
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質疑応答
司会 [M]:これより質疑応答に移ります。まずは会場からの質問をお受けし、続いて Zoom ウェ ビナー参加の皆様からの質問を受け付けます。なお、時間の関係で全ての質問にはお答えできない 場合もございます。あらかじめご了承ください。 それではまず、会場の皆様で質問のある方、挙手をお願いいたします。それでは最前列の方に今マ イクお持ちいたします。マイクを受け取りましたらご質問をお願いいたします。 渡邉 [Q]:SMBC 日興証券、渡邉です。お世話になっております。大きく分けて二つお願いいたし ます。まず一つ目が最後にあった拠点の話を少しお聞かせください。投資増やす中で拠点を逆に絞 り込んでいく背景、BCP の観点からすると何となく分散もあるのかなという気がするんですが、 どういう外部環境の認識でそれをやっていくお考えなのかお聞かせください。これが 1 点目です。 一問一答でお願いします。 新家 [A]:私から回答いたします。ここで掲げた拠点集約に関しては、これから始めるんではなく て、もうオンゴーイングで進んでいるとご理解いただきたいと思います。 この 9 拠点に関しては、BCP の観点というよりも、それぞれの拠点でどちらかというと単一製品 の製造を行っていた場所、これを集約後の新しい拠点で補うことによって、例えば製造オペレーシ ョンに関しては多能工だったり、製造技術の強化だったり、そういう形で効率化を図っていくとい うことで、実行フェーズに移してるということです。 渡邉 [Q]:フォローアップになりますけど、ということは複数の製品を作る大きい工場を造って、 柔軟性を持つというんですか、人の柔軟性も含めたものを持っていくのが目的となっているという ことでしょうか。 新家 [A]:そうですね。特に BCP に対して強く言われている用途としては、特に光半導体です ね。ここに関しては北海道の恵庭と登米、そして研究開発は栃木という形で今オペレーションして いることに関しては変わりはありません。
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渡邉 [Q]:ありがとうございます。二つ目がフォトニクス事業についてのところになります。中計 の資料の多分 20、21、22 あたりになると思うんですけれども。 フォトニクス事業からマイクロデバイスを除くと、かなり大幅な上方修正になっていると思いま す。22 ページにありますけれども、中身としてはモニターフォトダイオード、それから受信用の フォトダイオード、それから新しいところで PIC、この三つあると思いますので、それぞれどうい う景色が見えていて、どういう事業規模になっていく、時間軸も含めてどういう見通しなのかを少 し解説いただけますでしょうか。 新家 [A]:私からこちらも説明します。まずは一番大きく伸びていくものは高速の PD ですね。こ ちらのほう、今年度の秋から 200 ギガ・パー・レーンの新製品も立ち上がる。ここの引き合いが 想定以上に強いということで、今お客さんから 2028 年までいただいている数に応えると、今回の 中計のリフレッシュの数字は確実に得られるだろうと認識してます。 もう一つは昨年お話しした CPO 案件のモニターPD ですね。こちらも当初の中期経営計画には CPO 向けの案件はなかったですけれども、こちらが採用されたことによる、ここもデマンドとし てはかなり強い引き合いをいただいてるので、しっかりアップデートしている。 もう一つ、その先を見据えた研究開発等、顧客とのサンプルワークが始まっている案件としては、 今おっしゃったように次世代の導波路 PD、ならびにシリコンフォトニクスの PIC、ここに対して
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も高い興味をいただいていますので、ここは次の中期になるかもしれませんけれども、しっかりそ の先を見据えて顧客とのコミュニケーションを進めているとご理解いただければなと思います。 渡邉 [Q]:数字の組み立てとしては、そうしますと後半でモニターPD が入ってきて、あと表面入 射型と裏面入射型の 100 ギガ、200 ギガぐらいで大体数字は構成されていて、PIC とか導波路型 は、まだ数字としてはそんなに入っていないんでしょうか。 新家 [A]:そうですね。やはりメインは高速 PD、100 ギガ・パー・レーン、ならびに 200 ギガ・ パー・レーン。特に 200 ギガ・パー・レーンの部分です。それと CPO 案件も含めたモニターPD の増加という形で、一番大きいのはやっぱり高速 PD、その中でも 200 ギガ・パー・レーンのポー ションが大きいとご理解いただければと思います。 渡邉 [Q]:可能な範囲で結構なんですけれども、顧客数の増加は見込まれているのかというのが一 つと、もう一つは導波路型とか PIC になってくると、そもそもの単純な PD とはだいぶビジネスモ デルが変わってきて、お客さんとの付き合いも物の作り方もだいぶ変わってくると思うんですけ ど、多分次の中計の話なんだとは思いますが、可能な範囲でどういったことを今後やろうとされて いるのか解説をお願いします。 新家 [A]:なかなか難しいところがあるんですけど、まず顧客の数的には確かに引き合いは強くも らっています。当初計画時に織り込んでいたお客さん以外からも、特に 200 ギガ・パー・レーン の引き合いは非常に多くなっています。 これはわれわれの直接顧客だけじゃなくて、一部最終のハイパースケーラーの方たちからも、われ われの 200 ギガ・パー・レーンに対して、どのような形で供給体制を構築していくのかと、そう いったことがダイレクトにリクエストされるようになっています。 そういった意味では、われわれのキャパシティアップとともに、どのように顧客のポートフォリオ を広げていくかといったところが、実はまだこの計画の中には織り込めていない。 実は真弓のほうから説明したキャピタル・アロケーションの中の特に持続的な成長投資枠、ここで そこの内容を精査した上で追加投資の蓋然性は高まっていることも含めて、追加投資枠の中にそう いった場合の機動的な追加投資の判断をできる枠として使わしてほしいというのが、キャピタル・ アロケーションの中身だと理解いただければと思います。 そして、例えば導波路型の PD、ならびにシリフォト PIC みたいなものをどのようにビジネスモデ ル、生産体制を含めて考えているのかというお話だと思うんですけれども。導波路型 PD に関して は、スタートは実は外部を使って試作とサンプルワークを進めていきました。
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今年度試作ラインに関しては全て内部で立ち上げて、登米のほうで顧客へのタイムリーなサンプル ワークと、将来の量産を見据えた生産ラインを構成できるようなステージに引き上げます。 もう一つは、シリコンフォトニクス PIC に関しては、スタートは実は外部の製造パートナーを使っ てものづくり、われわれは設計に特化した形で顧客と話をさせていただいてます。 ただし、将来的にはここは単純なシリコンではなくて、やはりわれわれの得意な化合物半導体をど う集積化させていくのか。そこに対しても高い興味をいただいていますんで、そこを踏まえたわれ われの研究開発、そのときを想定したプロセスの構築はしっかり自分たちで進めていく。こういっ たところが次の中計に向けた準備になっていくかなと思います。 司会 [M]:ありがとうございます。それでは続いての方にマイクをお渡しいたしますので、受け取 りましたらご質問をお願いいたします。 梅林 [Q]:ご説明いただきましてありがとうございます。大和証券の梅林です。では、私もフォト ニクス PD のところをお伺いできればと思うんですが、今回だいぶ売上の規模を大きくされまし て、設備投資の話は追加的に 50 億円ぐらい、既存領域からシフトというお話かと思うんですけれ ども。心配なのは基板、InP の調達で、これは 28 年ぐらいまでははっきりもうめどが立っている のかというところですね。 今回予想利益のほうもリニューアルされてますけれども、原料調達の価格が上がってしまわないの かとか、あるいは物が足りない場合にどうするのかとか、そういうのはどのような前提でお考えに なっているのか、現状と見通しについて教えてください。 新家 [A]:ありがとうございます。すごくいい質問ですね。実は今年の 3 月にも主要顧客との大体 ミーティングをやる中で、それらに応えていくためにボトルネックになる可能性がある項目として は、一つはわれわれの自助努力でできるタイムリーな投資。もう一つはやはり基板調達です。 特に地政学的なリスク含めて某国からはなかなか物が出てこない状況も含めて、実は昨年来からマ ルチソース化のチャネルの構築を進めていきました。それに関して基本的にはお客には基板の調達 ルートを、いわゆる PCN をしっかりやっていただくことが前提ですよ、足りない場合には顧客も 含めて基板調達に対して、ちゃんと協力してくれることが前提ですよというお話をさせてもらって います。 もう一つコストに関しては、コストアップよりも、今はどちらかというと、とにかく数を上げてほ しい。そこにかかる費用とわれわれ先行投資し続けて対応していかないといけないところに関して
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は、しっかり価格はちゃんと認めてもらいますよということを前提に、基本的には交渉をさせてい ただいています。そうご理解いただければなと思います。 梅林 [Q]:ありがとうございます。そうすると原料は仮に高くなってしまっても、そこはもう転嫁 できますので、付加価値率としてはあまり変わらずに、数量が増えた分ですとか、あるいは 200 ギガ・パー・レーンのところで付加価値が上がれば今の利益というのは可能である、そういった理 解でよろしいですかね。 関連して、一部アメリカとかだと、ハイパースケーラーがお金を出資して作ってもらおうみたいな 動きまであると思うんですけれども、御社はそこまでは考えていないっていう理解でいいのか、確 認でお願いします。 新家 [A]:われわれが作っているフォトダイオードが、光半導体の中でも例えば発光側は、投資規 模としては、多分われわれの投資規模よりさらに 10 倍ぐらいかかってしまうんだと思うんです よ。 われわれの先ほどのキャピタル・アロケーションの中、財務状況を踏まえて見ても、他社から例え ば出資してもらわないと応えられないような投資規模ではありません。プラス、内部で開発した独 自のプロセスとかも織り込んでいっていますので、そういったところも含めてどこかに専有される ようなビジネスモデルにはしたくない。そういうことも含めて基本的には自社でしっかり投資して 応えていくようなスタンスで考えています。
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梅林 [Q]:ありがとうございます。2 問目は既存領域のところの考え方ですけれども、25 ページの ところで三つ挙げていただいて。ACF と ARF でお伺いしたいんですけども、ACF は従来の計画か ら金額ベースであまり変わっていないように見えるんですけれども。これは為替の前提上げてます ので、金額変わっていなくても実際数量としては減らしていると思っているんですけれども。 今年はメモリがないから需要としては落ちてしまう可能性が高いと思っていますけども、28 年ま で見たらあんまりそういうことは気にしなくてもいいのかなと思っているので、為替の分は数字が 上がっていてもおかしくないと思っているんですけども、そこが実態としては下げている理由につ いて少し補足いただきたい。 あとは反射防止フィルムですね。ここは終わった期なんかは、終わりのほうでパソコン向けの一部 モデルから外されてしまったところあったように思いますけれども、そこが中長期的、28 年ぐら いまで見たときにどういう形で戻るのか、あるいはそのままなのか。それからこちらにフォルダブ ルスマートフォンというのが明記されてますので、どういう形で 28 年に向けて期待ができるのか について教えてください。 新家 [A]:まず ACF に関して、オリジナルな中期経営計画の中で一つそこまで大きなポーション ではなかったですけど、入れていたものとしては一つはマイクロ LED 用の ACF。こちらは技術的 には、しっかりそれにミートできるものはある程度顧客と作り上げるステージまで進んだんですけ れども、一つは今回は市場の立ち上がりとしてはもう少し時間がかかるだろうということで、マイ
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クロ LED の市場に関してはどちらかというとかなり厳しめにアップデートをしております。その インパクトが一つあります。 あとは梅林さんからお話があった直近のメモリ不足の状態と、28 年まで見ると、基本的には AI の テクノロジーの普及に伴う例えばノート PC の買い替えサイクルの需要増だったり、スマートフォ ンの需要増に関して、ポジティブ面としてはあるかもしれないけれども、今の前提条件としてはそ んなに楽観視した前提では入れていない。 そういうところも考えると、基本的にはコンサバと言われるかもしれないですけれども、達成可能 な範囲の数字をしっかり入れているとご理解いただければなと思います。 反射防止フィルムに関しては、引き続きノート PC は一つの大事な市場ではあるんですけれども、 コンシューマ用途で一部フォルダブルスマートフォン、こちらのほうからもわれわれの反射防止フ ィルムに対しての強い引き合いをいただいています。 一部外付けのアクセサリー用途としての、フォルダブルスマートフォン向け反射防止フィルムの販 売はスタートできていますので、ここら辺をしっかり純正というか、設計段階からしっかり入って いく、そういうステージをこの中計期間中にしっかりつくっていく。 そうしていくと、フォルダブルタイプになると面積換算ではかなり大きくなっていきますので、そ ういったところを加味してしっかり成長していくフェーズに戻していくところを、2028 年までに しっかりつくり上げたい。 加えて自動車需要でマイナス方向に厳しめには見ていますけれども、一応獲得案件と進捗状況を少 しお話しさせていただくと、特に日本、ヨーロッパのトップメーカーでのわれわれの反射防止フィ ルムの採用が、蓋然性が高まってきたということで、2028 年にはわれわれのキャパシティを超え る可能性が出てきた。 ということで、反射防止フィルムに関しても新しいラインの投資を判断している。その計画がこの 中計の投資計画の中に入っているということをお伝えいたします。 梅林 [M]:よく分かりました。ありがとうございました。 司会 [M]:ありがとうございました。続いて会場の皆様でご質問のある方いらっしゃいましたら挙 手をお願いいたします。それでは続いて、Zoom ウェビナー参加の皆様からの質問に移りたいと思 います。ご質問のある方は挙手ボタンのクリックをお願いいたします。
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山田 [Q]:ご説明をいただきまして誠にありがとう存じます。みずほ証券の山田と申します。本日 は立て込んでおりまして、現地に行くことができず誠に申し訳ありません。好決算おめでとうござ います。いくつか教えてください。お願いいたします。 一つ目、中計リフレッシュのところで、最初の方と同じく私もフォトニクス大変気になっていまし て、まず手前、今期に 165 億円の売上高へ引き上げられていますけれども、そもそも生産リスク というお話があったと思います。 手作業みたいなもので作っているところからセル方式に持っていって、そこからラインに持ってい って、2028 年にはきっちり作り込んでいくよというお話をいただいていたと思うんですけれど も、登米を立ち上げて 1 カ月ご覧になって、生産の立ち上げ、効率の立ち上げ、順調に行ってい る、その自信があるからこういう計画になっていて、28 年の量産にも手応えを感じているという ような理解でよろしいでしょうか。ご解説をお願いいたします。 新家 [A]:まず少し登米の状況をお話ししたほうがいいのかなと思いますけれども、今まずは既存 の 100 ギガ・パー・レーンの高速 PD のほうを、登米の自動化をかなり取り入れたラインで作って いる。ここに関しては、非常に想定していた歩留まり以上のアウトプットでスタートができている とご報告させていただきます。 加えて今年度は、先ほどご質問の中でもお伝えしたように、今登米のほうではこの生産の立ち上げ と、量産しながらキャパを増やす作業と、並行して今年の秋に立ち上がる 200 ギガ・パー・レー ン、ここもスタートから登米で基本的には生産するということを合わせた、増産に対しての対応と 新製品の立ち上げを両輪で進めている。 ここはデクセリアルズ全体の特に生産技術を投入して、しっかり今年達成できるようにしていくと いった、内部のとこはしっかりやっています。 もう一つはやはり基板調達の部分ですね。ここの部分も今年の特に 200 ギガ・パー・レーンに関 しては、スタートから顧客とマルチソース化を前提に、基本的には認定のサポートをいただくこと を前提に進めて、何とか基板調達に関しても、上半期というか、足元既存のもので、少し単月で見 ると足りない月はありますけれども、特に 200 ギガ・パー・レーンに関してはしっかりスタート から確保できるような今調整が、めどが立ちつつある。 ということも含めて、しっかり今回の 2026 年度の数字は達成できるだろうということを前提に、 公表させていただいているとご理解いただければなと思います。
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山田 [Q]:ありがとうございます。今期については理解しましたが、325 億円の売上高を達成する 段階で、この段階では 400 ギガ・パー・レーンの開発試作が走っていて、200 ギガ・パー・レーン のこの秋に出てくるやつが結構増えてくる。そうすると、装置の調達およびライン方式への移行を 結構進めなきゃいけないと思うんですけども、そちらも問題ない形で順調に進んでいると理解して よろしいでしょうか。 新家 [A]:そうですね。今年達成させる部分の生産インフラ投資に関しては、しっかり今期中に立 ち上がる、装置が搬入されることがもちろん見えていないと計画が立てられないので、そこはやっ ています。 2028 年の数字を達成させるための設備投資のボタンに関しては、既に足の長いものに関してはス タートをしている。プラスそこのスペースに関しては、もう当初からこういうことも想定はしてい たわけじゃないんですけども、ある程度余裕を持ったスペース、クリーンルームが必要だろうとい うことで、そこの部分はもう既に確保しているということも含めて、ある程度前倒しで投資の実行 フェーズに移っていることをお伝えします。 ただし、先ほどからご質問があるように、今回の中計の数字以上の足元、デマンドアップもありま すんで、そこに対してどう応えていくのか。それによっては追加投資枠としてさらに設備含めた投 資の判断も必要になってくる状況がありますんで、ここは適時またそこの進捗度合いが高まってき た段階で、必要な場合はアップデートしていくとご理解いただければなと思います。 山田 [Q]:よく分かりました。ありがとうございます。このロードマップに関してなんですけれど も、最初の方のご質問で PIC、導波路型はまだ 28 年では、量産では入ってこないというお答えと 理解いたしましたが、これ入ってくる時期、量産もしくはサンプルワークの時期はいつ頃だとお考 えなのか。あとモジュール化に対する取り組みで何かアップデートがあれば教えてください。 新家 [A]:導波路型 PD に関しては既に顧客とサンプルワークは進めています。これはシリフォト PIC もそうです。ただ、スタート段階は外部のインフラを使ってものづくりとサンプルワークをし ています。 顧客とのやりとりの確度が上がってきたので、特に導波路型 PD に関しては、内部で将来的には生 産ができる構想も含めたインフラを整備していきますというのが今年です。これはベストケースで いけば、この中計中に導波路型 PD に関しては量産が一部スタートする可能性はありますが、まだ そこの部分はこの計画の中には入れていないというとこですかね。 シリフォト PIC に関しては、ビジネスが始まった後も外ファブを使って基本的にはお客さんに届け ていく。その段階を含めてモジュール化の話がありましたけども、ビジネスモデル的にはデクセリ
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アルズだけでは完結できないことも含めて、実は TIA のメーカーさんだったり、DSP のメーカー さんだったり、ここは将来構想も含めた包括的なグローバルでのトップメーカーの方たちとの、 NDA も含めて共同開発を進めている。そういうステータスということをご報告いたします。 山田 [Q]:そのときのパートナーの中には、御社の現在の顧客も入っている理解でよろしいでしょ うか。 新家 [A]:もちろん具体的にわれわれからサンプルワークを提出するのは、ビジネスパートナー、 お客になります。ただ先回りした開発をしていくためには、TIA とか DSP メーカーさんとしっか り、お客に提案のパッケージを組み立てないとビジネスモデル的にはできない。そういったことも 含めて、そういうリレーションがこの業界の中でしっかり昨年できてきたところは、一つビジネス の蓋然性が高まってきているステージに入ってきたかなと思います。 山田 [Q]:ここでもデザインインとスペックインを両立させるような事業モデルが、構築されつつ あるようなイメージを持っていてよろしいですね。 新家 [A]:そうですね。ここの中で特に TIA のプレイヤーの方たちとか、そういったとこが非常に デザインインに近い形になるかなとは思いますね。 山田 [Q]:ありがとうございます。もう 1 点だけお願いいたします。始まった期のご前提なんです けれども、先ほど、ハイエンドの部分が御社は大きいので、スマートフォンは全体の市場はアゲン スト、ノート PC も安価なものが出てしまったので、去年はアゲンストであったわけですが、今年 は増えるというお話だったんですけど、これは部材の新たなマンデートをいただいているからと理 解していいでしょうか。 併せて、そうであれば数量効果、物差しで測ると 60 億円ぐらいに見えて、フォトダイオードが増 える割には何となく少なめかなという気がするんですけど、構成が良化してフォトダイオードが増 えて、ここが保守的な背景を教えていただけるとうれしいです。以上です。 新家 [A]:確かに特にハイエンドスマホとかに関しては、説明の中では触れていないですけど、一 つは新たな精密接合用樹脂、実は新製品を今年上市します。それに伴う実は新たな採用部位がある 程度決まっています。 そういうとこも含めて、ハイエンドスマホ 1 台当たりに供給する、われわれの製品としてはトータ ルのボリュームは上がっていく。そういったところを数量だけではなくて、基本的には 1 台当たり に提供できるわれわれの付加価値の高い製品が、昨年対比で上がってくるところを一応見込んでい ます。
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ただし市場としては、やはりメモリ不足全体の影響を受けることを前提にはしていることをご理解 いただければなと思います。 山田 [Q]:数量効果はこんなものですか。 新家 [A]:そこは楽観視していない数字は入れさせていただいてます。 山田 [M]:細かくてすみません。ありがとうございます。以上です。期待しています。 司会 [M]:ありがとうございました。それでは次の方に接続したいと思います。 渡部 [Q]:モルガン・スタンレーの渡部と申します。ご説明ありがとうございました。大きく 1 点 だけなんですけれども、中計リフレッシュで今年度が売上高 1,230 に対して最終年度 1,640 億と、 400 億強増える中で、営業利益が 400 から 630、かなり売上の割には増える見通しにされていま す。 この中で、フォトニクスの収益性をどうお考えなのか。今、収率も改善する中で今の利益規模がど のぐらいあって、28 年度にどのぐらいの姿を描かれているのか。これが難しければ、光学材料と 電子材料のセグメントでの内訳みたいな数字があればありがたいです。あと、この間固定費はどの ぐらい増える想定か、この辺りも含めてお願いいたします。 新家 [A]:私からまずはお話しします。確かに光半導体ビジネスに関して、まずは前提条件として 今年の新しい登米の自動化ライン、ならびに先ほどから質問にもありますけれども、200 ギガ・パ ー・レーンが順調に立ち上がるような土台をつくることが前提になっています。 それによって基本的に数がしっかり上げていければ、当初からデクセリアルズの中でやるデバイス ビジネスとして、トップラインだけではなくて利益貢献できるようにしていく。その水準にしっか り達成できれば、光半導体のビジネス自体もデクセリアルズの中でしっかり利益の面でも一つの柱 となっていけることが、ある程度見えてくるだろう。 そこの蓋然性が高まってきたのが、今回の中計リフレッシュの中身の、トップラインを上げながら 利益貢献をしていくところに反映されてると思います。 あとは、経営基盤の強化施策の中でもお話ししたように、拠点を集約しながら大胆な投資はしっか りしていきます。そういう中では、特に生産に関しては非常にスマートファクトリー、自動化を推 進しながら、オペレーション人員に関してはしっかり効率化を進めながら、固定費全体としては大 きく膨らませないようにしていく。
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ただし、その中の人材ポートフォリオとしては、製造に関しても、特に製造技術ならびに研究開発 にポートフォリオのシフトをかけていく方向で一応考えている。そのようにご理解いただければな と思います。 渡部 [Q]:利益の増える半分ぐらいが光とか、そういうような定性コメントはどうですか。そこま ではさすがに。 新家 [A]:そこまではないですね。 渡部 [Q]:今も利益が出始めて、28 年度にはかなり骨太になっていく見通しを立てられた、そう いうことでしょうか。 新家 [A]:そうですね。 渡部 [M]:分かりました。ありがとうございました。 司会 [M]:ありがとうございました。お時間の関係で次の質問を最後とさせていただきたいと思い ます。会場の皆様の中でご質問のある方いらっしゃいましたら挙手をお願いいたします。 渡邉 [Q]:2 回目の質問で恐縮です。為替の影響について、今回の中計どのように織り込まれてい るのか確認をさせてください。以前から為替感応度を落としていきたいっていう話があったと思う んですけれども、それがどういうふうな組み立てになっているのか、まず確認させてください。簡 単に 1 点です。中計のほうですね。今期と中計のお尻の数字を含めてみたいな感じです。 鷲森 [A]:鷲森からお答えします。為替影響についてはやはり海外の売上、ここに関しましては中 計期間中も徐々に増えていくことになりますので、具体的にいくらということは今日お答えするの は差し控えさせていただきますけれども、どうしてもやはりフォトダイオード等増えていくという ことは、海外の比率が増えていくところで、どうしても増えていってしまうところは自然にある。 とはいえ、この為替影響に対してそのままでいいとは決して考えていませんので、それに対しての 手は徐々には打っています。とはいえ、劇的に減らすといったようなところはまだ見いだしてない ですけれども、できるところを今進めているといったところで、今後についてもどうしても海外比 率高まる中における為替影響は出てきてしまう、ここはきちんと認識してますので、打てる手は引 き続き打っていく取り組みを進めていく。そうご理解いただければと思います。 渡邉 [Q]:ありがとうございます。最後 1 点だけ。光半導体のところでの競合状況を確認したいん ですけれども、100 ギガは表面入射型なんで競争相手はいるかなと思うんですけど、じゃあ裏面に なったら今回お話がある中で引き合いが強くなっているのは、裏面照射型での競合が脱落し始めた のか。
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何となく導波路型のほうがハードルが高くて、そこに来ると大きく変わるのかなと思ったんですけ れども、裏面照射型の段階で御社のポジショニングが急激に変わっていると捉えたのですが、可能 な範囲で結構なので教えてください。 新家 [A]:まさにそのままずばり言われているので、確かに裏面入射型、ここの技術、特にインジ ウムリン基板を使って、非常にもろく割れやすい基板を使ってといったところでは、なかなか対応 できるとこがないといったところは出てきていると思います。 一つ、それが先ほど言った直接のわれわれのトランシーバーのお客さんたちだけではなくて、ハイ パースケーラーの方たちも乗り込んでくる、そういう背景につながっているとご理解いただければ と思います。 司会 [M]:ありがとうございました。それでは質疑応答を終了させていただきます。以上をもちま して、デクセリアルズ株式会社 2026 年 3 月期決算、および中期経営計画リフレッシュ説明会を終 了させていただきます。 [了]
脚注
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